新品发布 | XQ7260系列光纤熔接机震撼上市：三大机型，精准应对多样化熔接需求

在光纤通信与传感技术快速演进的今天，大芯径、保偏光纤等特种光纤的应用场景日益广泛，对熔接设备的专业性、灵活性与可靠性提出了更高要求。为回应市场多元需求，我们正式推出 XQ7260系列光纤熔接机，涵盖标准款、迷你款与保偏款三款机型，以强大配置与可定制能力，助力客户实现高效、低损耗、稳定的光纤熔接作业。

一、XQ7260 大芯径光纤熔接机（标准款）—— 全能主力，稳定高效

适用场景：科研院所、光纤器件生产、传感系统集成等需要大芯径光纤常规熔接的场景。

核心优势：

·大芯径兼容：涂覆层直径＜1200μm（可定制），包层直径≤500μm（可定制），适配多种单模/多模光纤。

·低损耗快熔接：普通光纤熔接损耗≤0.03dB，熔接时间仅18-20秒。

·专业加热系统：加热台长度≤60mm，温度≤240℃可调，适配多种热缩套管。

·高清成像：7.0英寸高亮彩屏，6倍光学放大，CCD视野达644×483（可定制）。

·灵活操作：支持手动/自动熔接模式，可存储多达100组熔接程序。

·宽环境适应：工作温度0-40℃，湿度5-95%RH，适应各类现场环境。

二、XQ7260B 小型大芯径光纤熔接机（迷你款）—— 小巧便携，性能不减

适用场景：现场施工、应急抢修、空间受限环境下的高效熔接作业。

核心优势：

·更广兼容范围：涂覆层直径支持150-1800μm（可定制），包层直径125-450μm（可定制），覆盖更多特种光纤。

·紧凑轻量：整机仅重4kg，尺寸200×167×149mm，轻松放入背包，移动无忧。

·稳定熔接表现：熔接时间20-22秒，典型损耗≤0.03dB，不因体积缩小而妥协性能。

·高清5英寸屏：同样配备6倍放大与644×483 CCD视野（可定制），包层对准精准可靠。

·智能程序管理：支持手动/自动熔接，最多100组编辑参数，适配复杂工艺。

·宽温湿工作：0-40℃ / 5-95%RH，应对恶劣现场无压力。

三、XQ7260P 保偏大芯径光纤熔接机（保偏第3代）—— 精准对轴，保偏熔接专家

适用场景：光纤陀螺、相干通信、光纤传感等对偏振态要求极高的高端应用。

核心优势：

·保偏专用设计：支持单模/多模/保偏光纤，涂覆层＜1200μm（可定制），包层直径≤600μm（可定制）。

·多模式对轴：提供0°/45°/90°三种对轴模式，左右端面独立成像，消光比达-30dB，确保保偏光纤偏振轴精准对齐。

·差异化熔接时间：普通光纤18-20秒，保偏光纤约70秒，兼顾效率与精度。

·双损耗标准：普通光纤≤0.03dB，保偏光纤≤0.05dB，满足严苛指标。

·大屏高清监控：7.0英寸彩屏，6倍放大，CCD视野644×483（可定制），实时观察纤芯与应力区。

·工业级可靠性：同标准款一致的宽温湿工作范围与100组程序存储能力，11.1kg稳重机身保障长期稳定性

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系列共性亮点

·机型尺寸缩小：全系列机器都进行了外观改良，将机身改良小型化，使用户操作更加便携。

·包层对准技术：全系列采用包层对准方案，兼容多种光纤类型，提升熔接一致性。

·可定制光学视野：CCD视野支持定制，满足特殊尺寸光纤的观测需求。

·强大编辑能力：最多100组熔接程序，适合批量生产与工艺研究。

上市与支持

XQ7260（标准款）、XQ7260B（迷你款）、XQ7260P（保偏款） 现已正式接受订购。如需进一步了解产品详情、索取样机测试或定制化配置（如更大涂覆层/包层直径），请联系销售或访问官方网站。

精准熔接，不止于大 —— XQ7260系列，为每一根光纤的完美连接而生。